| 电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备及渗透机制 |
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| 引用本文： | 张建云,华小珍,周贤良. 电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备及渗透机制[J]. 金属功能材料, 2002, 9(1): 26-28 |
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| 作者姓名： | 张建云 华小珍 周贤良 |
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| 作者单位： | 南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034;南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034;南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034 |
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| 摘 要： | 本文研究了电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备工艺,该工艺在空气气氛下,于850－950℃温度范围内,不用外加压力,通过助渗剂作用,使铝合金熔液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中,从而形成电子封装用复合材料。并对渗透机进行了探讨。
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| 关 键 词： | 电子封装 金属基复合材料 渗透 |
| 文章编号： | 1005-8192(2002)01-0026-03 |
| 修稿时间： | 2001-08-24 |
The Fabrication of SiCp/Al Composite for Electronic Packaging by Infiltration Technique and its Mechanism |
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| Zhang Jianyun,Hua Xiaozhen,Zhou Xianliang. The Fabrication of SiCp/Al Composite for Electronic Packaging by Infiltration Technique and its Mechanism[J]. Metallic Functional Materials, 2002, 9(1): 26-28 |
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| Authors: | Zhang Jianyun Hua Xiaozhen Zhou Xianliang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packaging metal matrix composite infiltration |
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