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| SiC微粒对Ni—W—SiC复合镀层工艺及性能的影响 | |
| 引用本文： | 郭忠诚,杨显万.SiC微粒对Ni—W—SiC复合镀层工艺及性能的影响[J].化工冶金,1997,18(2):108-114. |
| 作者姓名： | 郭忠诚 杨显万 |
| 摘 要： | 讨论了工艺参数对镀层成份的影响及热处理方式对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺，可得到含Ｎｉ５０％￣５５％、Ｗ４２％￣４５．４％、ＳｉＣ３．０％￣７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃热处理１ｈ或氮碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－ＦｅＮｉ相，经氮碳共渗后还有ＷＣ和ＷＮ相。ＳｉＣ微粒的加入显著地提高了Ｎｉ－ |
| 关 键 词： | 电沉积 复合镀层 硬度 耐磨性 金属基复合材料 |
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