| 绕线片式电感表面金属化研究进展 |
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| 引用本文： | 李洪,林松盛,石倩,韦春贝,崔骏,蔡畅,黄裕坤.绕线片式电感表面金属化研究进展[J].材料研究与应用,2019,13(1). |
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| 作者姓名： | 李洪 林松盛 石倩 韦春贝 崔骏 蔡畅 黄裕坤 |
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| 作者单位： | 广东省新材料研究所,现代材料表面工程技术国家工程实验室,广东省现代表面工程技术重点实验室,广东 广州510650;中山国磁真空技术有限公司,广东 中山,528445 |
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| 基金项目： | 广东省科技计划项目(2017A070701027)，中山市广东省科学院技术转移专项(2017G1FC0006)，广东省科学院科技提升项目(2017GDASCX-0111)，省属科研机构(广东省工业技术研究院)创新能力建设项目(2014B070705007) |
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| 摘 要： | 随着信息通信技术快速发展,绕线片式电感在3C电子行业、智能装备、航空航天、汽车能源等领域的市场需求量迅速增长,同时朝着小型化方向发展.金属化作为绕线片式电感制造过程中关键工序,其质量直接影响到电感的性能.本文针对绕线片式电感表面金属化这一关键工艺过程,介绍了国内外的相关研究进展,为绕线片式电感持续发展提供一定的信息支撑.
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| 关 键 词： | 绕线片式电感 金属化 薄膜 |
Research progress on surface metallization of wire wound chip inductors |
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| LI Hong,LIN Songsheng,SHI Qian,WEI Chunbei,CUI Jun,CAI Chang,HUANG Yukun.Research progress on surface metallization of wire wound chip inductors[J].Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals,2019,13(1). |
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| Authors: | LI Hong LIN Songsheng SHI Qian WEI Chunbei CUI Jun CAI Chang HUANG Yukun |
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