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| 日本PCB基板材料业的新动向 | |
| 引用本文： | 祝大同. 日本PCB基板材料业的新动向[J]. 印制电路信息, 2010, 0(11): 7-12,28 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 中国电子材料行业协会经济技术管理部,北京100028 |
| 摘 要： | 文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。 |
| 关 键 词： | 日本 印制电路板 基板材料 覆铜板 |
Recent trend of Japanese PCB base material industry |
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| ZHU Datong. Recent trend of Japanese PCB base material industry[J]. Printed Circuit Information, 2010, 0(11): 7-12,28 | |
| Authors: | ZHU Datong |
| Abstract: | In the paper,the variety,technology and management policy of Japanese PCB base material industry of the last two years were introduced.At the same time,the impact of recent finance conjuncture to Japanese PCB base material industry was analyzed. |
| Keywords: | Japan printed circuit board（PCB） base material copper clad laminate（CCL） |
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