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| 微电子封装技术的现状及发展 | |
| 引用本文： | 刘于,黄大贵.微电子封装技术的现状及发展[J].机械制造,2002,40(12):18-20. |
| 作者姓名： | 刘于 黄大贵 |
| 作者单位： | 电子科技大学机械电子工程学院,四川成都,610054 |
| 摘 要： | 论述了微电子封装技术的发展状况，介绍了微电子封装的代表性技术，包括带载封装（TCP）、栅阵列封装（BGA）、倒装芯片（FCT）、芯片规模封装（CSP）、多芯片模式（MCM）、三维（3D）封装等，并概述了其发展趋势。 |
| 关 键 词： | 微电子 封装带载封装 栅阵列封装 倒装芯片技术 芯片规模封装 多芯片模式 三维封装 |
| 文章编号： | 1000-4998(2002)12-0018-03 |
State of Art and Trend of Microelectronic Packaging |
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