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| 大功率LED陶瓷封装技术研究 | |
| 引用本文： | 王多笑,沐方清,李佳.大功率LED陶瓷封装技术研究[J].混合微电子技术,2008,19(2). |
| 作者姓名： | 王多笑 沐方清 李佳 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
| 摘 要： | 本文通过使用AIN和Al2O3这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作为封装基板进行试验比较。 |
| 关 键 词： | 大功率LED 陶瓷基板 封装基板 铝基覆铜板 |
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