| 晶圆制造系统投料策略综述 |
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| 引用本文： | 李友,江志斌,李娜,李程.晶圆制造系统投料策略综述[J].工业工程与管理,2011,16(6):108-114. |
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| 作者姓名： | 李友 江志斌 李娜 李程 |
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| 作者单位： | 上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200240 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，国家863现代集成技术专题项目，国家科技02重大专项 |
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| 摘 要： | 首先论述了投料策略对于半导体晶圆制造系统性能提升的重要性；随后将投料策略划分为常规投料策略、分产品分层控制投料策略、投料派工综合策略三类,并从这三个方面分别对投料策略进行了细致的归纳与具体的分析.最后,指出了投料策略未来的发展方向和存在的问题.
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| 关 键 词： | 晶圆制造 投料策略 派工规则 集成 |
A Review on Release Policies in Semiconductor Wafer Fabrication System |
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| LI You,JIANG Zhi-bin,LI Na,LI Cheng.A Review on Release Policies in Semiconductor Wafer Fabrication System[J].Industrial Engineering and Management,2011,16(6):108-114. |
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| Authors: | LI You JIANG Zhi-bin LI Na LI Cheng |
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