| 基于仿生结构锡抛光垫的抛光接触压力分析 |
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| 引用本文： | 王军,邢雪岭,吕玉山,张辽远.基于仿生结构锡抛光垫的抛光接触压力分析[J].中国机械工程,2011,22(14). |
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| 作者姓名： | 王军 邢雪岭 吕玉山 张辽远 |
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| 作者单位： | 沈阳理工大学,沈阳,110159 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 为了让化学机械抛光中晶片接触表面受力更均匀,基于Winkler地基理论及叶序理论设计了一种锡仿生结构抛光垫,并且建立了抛光的接触力学模型和有限元分析模型。通过对抛光晶片表面接触压力的计算,获得了晶片表面接触压力分布,以及各物理参数对压力分布的影响规律。研究结果表明,使用锡仿生结构抛光垫能减小材料横向牵连效应,改善接触压力分布,而且存在使压力分布更为均匀的叶序参数。
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| 关 键 词： | 化学机械抛光 Winkler地基 叶序 晶片 表面形貌 |
Polishing Contact Pressure Analysis Based on Bionic Stannum Polishing Pad |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chemical mechanical polishing Winkler foundation phyllotaxis wafer surface texture |
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