| 水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用 |
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| 引用本文： | 朱民.水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用[J].电子工艺技术,2002,23(3):104-107. |
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| 作者姓名： | 朱民 |
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| 作者单位： | 福州闽威电路板有限公司,福建,福州,350215 |
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| 摘 要： | 水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。
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| 关 键 词： | SMT 水溶性防氧化剂 成膜机理 品质因素 表面组装技术 印制电路板 应用 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)03-0104-04 |
| 修稿时间： | 2001年12月15 |
The Application of Water-soluble Oxidation- Resistant Agent to SMT and PCB |
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| ZHU Min.The Application of Water-soluble Oxidation- Resistant Agent to SMT and PCB[J].Electronics Process Technology,2002,23(3):104-107. |
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| Authors: | ZHU Min |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Water-soluble oxidation-resistant agent Form film mechanism Quality factor |
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