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| Ti对A1-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618A1复合材料接头组织及力学性能的影响 | |
| 引用本文： | 舒大禹,赵祖德,黄继华,张华,万云,贾代金,张隆平.Ti对A1-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618A1复合材料接头组织及力学性能的影响[J].粉末冶金技术,2008,26(2):106-110. |
| 作者姓名： | 舒大禹 赵祖德 黄继华 张华 万云 贾代金 张隆平 |
| 作者单位： | 1. 中国兵器工业第五九研究所,重庆,400039;北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 2. 中国兵器工业第五九研究所,重庆,400039 3. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 |
| 摘 要： | 采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/2618A1)进行反应扩散连接,通过在中间夹层中添加Ti,研究了Ti对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明:在连接温度540℃,保温60min的情况下,Ti的加入改善了Al-Ag-Cu共晶液相对铝基复合材料表面Al2O3氧化膜和SiC颗粒的润湿性.可以获得均匀致密度高的连接接头;接头主要由Ag、AI和AI-Ag固溶体组成,在其中分布了少量的Al4Cu9、Al3Ti、Ag2Al和SiC;接头的剪切强度随Ti添加量的增加而提高,但过多的加入Ti反而降低接头的剪切强度.当Ti添加量为2.1%(质量分数)时,连接效果最好,接头剪切强度可达到101MPa. |
| 关 键 词： | 反应扩散连接 中间夹层 Ti 铝基复合材料 反应 扩散连接 SiCp 复合材料 接头组织 力学性能 影响 reactive diffusion mechanical properties microstructure Effects joints 接头剪切强度 效果 质量分数 添加量 分布 体组成 固溶 连接接头 |
| 修稿时间： | 2006年10月31 |
Effects of Ti on the microstructure and mechanical properties of reactive diffusion bonded SiCp/2618A1 composite joints by using the Al-Ag-Cu interlayers |
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| Shu Dayu,Zhao Zude,Huang Jihua,Zhang Hua,Wan Yun,Jia Daijin,Zhang Longping.Effects of Ti on the microstructure and mechanical properties of reactive diffusion bonded SiCp/2618A1 composite joints by using the Al-Ag-Cu interlayers[J].Powder Metallurgy Technology,2008,26(2):106-110. | |
| Authors: | Shu Dayu Zhao Zude Huang Jihua Zhang Hua Wan Yun Jia Daijin Zhang Longping |
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