半导体表面安装器件及其应用

本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上，论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后，对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。