| 添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响 |
| |
| 引用本文： | 卢斌,王娟辉,栗慧,朱华伟,焦宪贺.添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响[J].中国有色金属学报,2007,17(3):390-395. |
| |
| 作者姓名： | 卢斌 王娟辉 栗慧 朱华伟 焦宪贺 |
| |
| 作者单位： | 中南大学,材料科学与工程学院,长沙,410083 |
| |
| 基金项目： | 湖南省科技厅科技攻关项目 |
| |
| 摘 要： | 研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0,0.1)焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长;焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效10d后,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce这2种焊料中均有Cu3Sn形成,与Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu焊点相比,Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce/Cu界面IMC层较为平整;该界面IMC的形成与生长均受扩散控制,主要取决于Cu原子的扩散,添加稀土元素Ce能抑制Cu原子的扩散,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce焊点界面IMC层的生长速率分别为6.15×10-18和5.38×10?18m2/s。
|
| 关 键 词： | 无铅焊料 界面反应 等温时效 生长率 |
| 文章编号： | 1004-0609（2007）03-0390-06 |
| 收稿时间： | 2006-08-25 |
| 修稿时间： | 2006-11-19 |
Effect of 0.10% Ce on intermetallic compounds at Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu interface |
| |
| LU Bin,WANG Juan-hui,LI Hui,ZHU Hua-wei,JIAO Xian-he.Effect of 0.10% Ce on intermetallic compounds at Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu interface[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2007,17(3):390-395. |
| |
| Authors: | LU Bin WANG Juan-hui LI Hui ZHU Hua-wei JIAO Xian-he |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | IMC |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
