复合电沉积制备W-Ni-Cu梯度材料的组织及性能

采用熔盐电沉积与水溶液电沉积工艺制备了W-Ni-Cu复合材料。经800℃依次保温60、120、180 min退火后,可获得梯度层厚度分别为25、35、45μm的W-Ni-Cu梯度材料,其中Ni起到桥接W和Cu的作用。试样经热冲击和热疲劳试验处理后,表面无突起、裂纹或脱落现象,说明镀层与基体之间具有良好的冶金结合性能。导热性试验表明,在25~800℃范围内,纯W板和W-Ni-Cu梯度材料的导热系数随温度升高而降低;相同温度下,纯W板的导热系数比W-Ni-Cu梯度材料的导热系数大,且W-Ni-Cu梯度材料的导热系数随梯度层厚度升高而降低。