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微型线圈-铁芯结构传感器中聚酰亚胺的低成本刻蚀和平坦化方法
引用本文:郭博,刘诗斌,段红亮,杨尚林,侯晓伟.微型线圈-铁芯结构传感器中聚酰亚胺的低成本刻蚀和平坦化方法[J].传感技术学报,2013,26(10).
作者姓名:郭博  刘诗斌  段红亮  杨尚林  侯晓伟
作者单位:西北工业大学电子信息学院,西安,710129;西北工业大学电子信息学院,西安,710129;西北工业大学电子信息学院,西安,710129;西北工业大学电子信息学院,西安,710129;西北工业大学电子信息学院,西安,710129
摘    要:本文研究了预亚胺化温度、时间以及刻蚀时间对聚酰亚胺湿法刻蚀结果的影响。预亚胺化后 2.5 μm厚的PI-5型聚酰亚胺采用EPG 533型光刻胶作为掩膜时,预亚胺化采用90℃/5 min - 140℃/10 min方案,采用1% KOH溶液,15 s的显影/刻蚀时间会得到较好的刻蚀结果。在此基础上,通过实验研究了一种低成本的填充式平坦化技术。通过在底层线圈上旋涂一层聚酰亚胺,湿法刻蚀去除铜线上的聚酰亚胺保留间隙中聚酰亚胺,然后再旋涂第二层聚酰亚胺的方式,完成了第二层聚酰亚胺的平坦化。与直接在底层线圈上旋涂聚酰亚胺而不做平坦化处理比较,起伏高度差从1.8 μm降低到150 nm,且起伏缓慢、无明显台阶。应用这种技术制备了一种采用线圈铁芯结构的微型磁通门传感器并进行了测试,传感器工作正常,性能优良。

关 键 词:MEMS  平坦化  湿法刻蚀  聚酰亚胺  微型磁通门传感器

Etching and planarization process for polymide used in the micro coil core strcture with low cost
Abstract:
Keywords:Polymide  Wet etching  Planarization  Micro-fluxgate
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