| MID工艺制程电路图案金属化工艺 |
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| 引用本文： | 刘新民,刘越.MID工艺制程电路图案金属化工艺[J].电镀与涂饰,2013,32(4):27-30. |
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| 作者姓名： | 刘新民 刘越 |
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| 作者单位： | 1. 上海瀚悦化工有限公司,上海,201100
2. 西安交通大学电气工程学院,陕西西安,710048 |
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| 摘 要： | 介绍了一套用于模塑互连器件(MID)制造工艺中电路图案金属化的工艺,其流程主要包括:化学除油,除胶渣,化学镀薄铜(种子铜),化学镀厚铜,钯活化,化学镀镍,化学镀金,金保护,烘干。给出了前处理及各化学镀工序的配方与工艺条件。分析了生产中所遇到的技术问题,并提出相应的解决方法。
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| 关 键 词： | 模塑互连器件 金属化 化学镀 铜 镍 金 |
Metallization technology for circuit patterns in MID process |
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| LIU Xin-min
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LIU Yue.Metallization technology for circuit patterns in MID process[J].Electroplating & Finishing,2013,32(4):27-30. |
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| Authors: | LIU Xin-min LIU Yue |
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| Affiliation: | Shanghai Hanyue Chemicals Co.,Ltd.,Shanghai 201100,China |
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