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质量控制与检测
引用本文:曹继汉,樊融融.质量控制与检测[J].电子电路与贴装,2009(3):17-20.
作者姓名:曹继汉  樊融融
摘    要:3.4组装件的检查与测试 关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。

关 键 词:自动光学检测  质量控制  质量检查  非接触式  功能测试  SMT组装  直接接触  检测技术
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