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| 一种宇航微系统SiP计算机模块的分析及设计 | |
| 作者姓名： | 华虹 刘鸿瑾 李宾 吴宪祥 孙印昂 |
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| 摘 要： | 针对航天器用元器件高密度、高性能、小型化的特点,设计了一种应用于卫星及空间站平台的宇航微系统SiP（System-in-Package）计算机模块. SiP模块设计需解决信号干扰、供电系统不稳定以及散热性能差等问题,所以本文在SiP模块的封装、布局、层叠、布线设计方面,分别通过使用高热导率封装材料、加强散热性的封装形式以及对芯片采用上下腔布局的方式增强系统的散热能力,并采用低串扰设计、低阻抗设计提升系统中信号和电源的稳定性. 通过仿真校验,该模块在125 ℃的条件下,实际工作温度仅上升25.3 ℃;最复杂的信号线之间的串扰低至?37.57 dB;各电源域的直流压降、电流密度以及阻抗参数值均优于参考指标.
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| 关 键 词： | 系统级封装（SiP） 陶瓷封装 信号完整性（SI） 电源完整性（PI） 热分析 |
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