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| 不同壳厚聚苯乙烯/氧化铈复合磨料的合成及其抛光特性 | |
| 引用本文： | 陈杨,隆仁伟,陈志刚,陆锦霞. 不同壳厚聚苯乙烯/氧化铈复合磨料的合成及其抛光特性[J]. 机械工程学报, 2011, 47(14). DOI: 10.3901/JME.2011.14.070 |
| 作者姓名： | 陈杨 隆仁伟 陈志刚 陆锦霞 |
| 作者单位： | 1. 常州大学材料科学与工程学院 常州213164;常州大学先进金属材料常州重点实验室 常州213164 2. 常州大学材料科学与工程学院 常州213164 3. 苏州科技学院化学与生物工程学院 苏州215011 |
| 基金项目： | 江苏省工业支撑计划，常州市工业科技攻关，常州大学青年人才基金 |
| 摘 要： | 以表面带负电荷的聚苯乙烯(Polystyrene,PS)微球为内核,采用液相工艺合成不同壳厚的聚苯乙烯/氧化铈(PS/Ce02)核壳包覆结构复合磨料,并用透射电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、激光拉曼(Raman)光谱仪、热重示差扫描量热仪和动态光散射仪等手段对样品进行表征.用原子力显微镜观察和测量抛光表面的微观形貌、轮廓及粗糙度,考察复合磨料壳厚对硅晶片热氧化层抛光性能的影响.结果表明,所制备的PS/Ce02复合磨料呈规则球形,粒径在200～250 nm,壳厚在10～30nm.化学机械抛光结果显示,PS/CeO2复合磨料对硅晶片热氧化层表现出良好的抛光特性,且复合磨料壳厚对抛光表面粗糙度和材料去除率具有较大影响.经壳厚为20 nm的复合磨料抛光后晶片表面在5μm×5 μm范围内粗糙度平均值和方均根值分别为0.196 nm和0.254 nm,材料去除率为568.2 nm/min. |
| 关 键 词： | 氧化铈 复合磨料 核壳结构 壳厚 抛光 |
Synthesis and Polishing Behavior of Polystyrene/Ceria Composite Abrasives with Different Shell Thickness |
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| CHEN Yang,LONG Renwei,CHEN Zhigang,LU Jinxia. Synthesis and Polishing Behavior of Polystyrene/Ceria Composite Abrasives with Different Shell Thickness[J]. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2011, 47(14). DOI: 10.3901/JME.2011.14.070 | |
| Authors: | CHEN Yang LONG Renwei CHEN Zhigang LU Jinxia |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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