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| PCB用铜箔市场现状与展望 | |
| 引用本文： | 葛菁. PCB用铜箔市场现状与展望[J]. 印制电路信息, 2001, 0(2): 3-7 |
| 作者姓名： | 葛菁 |
| 作者单位： | 上海科学技术情报研究所 |
| 摘 要： | 本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前我国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则. |
| 关 键 词： | PCB 铜箔市场 |
The Present & Future of Copper Foil for PCB |
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