| 远程荧光LED球泡灯热仿真分析 |
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| 引用本文： | 张寅,赵宝洲,卓宁泽,施丰华,王海波.远程荧光LED球泡灯热仿真分析[J].半导体光电,2013,34(4):576-579,587. |
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| 作者姓名： | 张寅 赵宝洲 卓宁泽 施丰华 王海波 |
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| 作者单位： | 1. 南京工业大学材料科学与工程学院,南京,210015
2. 南京工业大学电光源材料研究所,南京,210015 |
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| 基金项目： | 国家“863”计划项目（SQ2010AA0323083001）；江苏省科技支撑计划项目（BE2012）. |
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| 摘 要： | 采用FloEFD流体分析软件分析了改变LED散热器翅片数和基板厚度对LED球泡灯热量的影响。首先对LED芯片进行仿真,然后用蓝宝石替换LED芯片其他部分简化后仿真,将两者进行了对比。接着对远程荧光LED集成封装光源进行了热模拟,发现将大功率芯片集成在铝基板上,工作时产生的热量非常大,模拟时芯片的结温在159.9℃,超过了LED正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求。最后对LED球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真,得出当翅片数为16,基板厚度为2mm时,LED球泡灯的整体散热良好,模拟结果显示LED芯片的温度只有83.8℃,完全满足散热要求。
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| 关 键 词： | 热分析 热仿真 热管理 |
| 收稿时间： | 2012/12/26 0:00:00 |
Thermal Simulation Analysis of LED Remote Fluorescence Bulb |
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| ZHANG Yin,ZHAO Baozhou,ZHUO Ningze,SHI Fenghua,WANG Haibo.Thermal Simulation Analysis of LED Remote Fluorescence Bulb[J].Semiconductor Optoelectronics,2013,34(4):576-579,587. |
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| Authors: | ZHANG Yin ZHAO Baozhou ZHUO Ningze SHI Fenghua WANG Haibo |
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| Affiliation: | 1.School of Material Science and Engineering; 2.Research Institute of Electron-Light Material,Nanjing University of Technology,Nanjing 210009,CHN) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermal analysis thermal simulation thermal management |
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