| HDI—LineCard制造技术与应用初探 |
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| 引用本文： | 由镭,杨智勤,孔令文.HDI—LineCard制造技术与应用初探[J].印制电路信息,2007(9):51-54. |
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| 作者姓名： | 由镭 杨智勤 孔令文 |
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| 作者单位： | 深圳市深南电路有限公司,广东深圳,210018 |
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| 摘 要： | 文章以设计、制造、组装的顺序对HDI-LineCard产品现状进行叙述。重点从对准度、通孔/盲孔成型、通孔/盲孔的金属化以及可靠性方面讲述了HDI-LineCard产品制造的着力点,文末对未来HDI-LineCard的技术发展趋势进行了展望。
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| 关 键 词： | 多层 微导通孔 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)09-0051-04 |
Fabrication and application of HDI-LineCard |
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| You Lei,Yang Zhiqin,Kong Lingwen.Fabrication and application of HDI-LineCard[J].Printed Circuit Information,2007(9):51-54. |
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| Authors: | You Lei Yang Zhiqin Kong Lingwen |
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| Affiliation: | You Lei Yang Zhiqin Kong Lingwen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | HDI-LineCard |
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