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| 大马士革铜互连线织构的研究 | |
| 作者姓名： | 王晓冬 吉元 钟涛兴 李志国 夏洋 刘丹敏 肖卫强 |
| 作者单位： | 1. 中国人民武装警察部队学院基础部,廊坊,065000 2. 北京工业大学固体微结构与性能研究所,北京,100022 3. 北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022 4. 中国科学院微电子中心,北京,100029 |
| 摘 要： | 采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°～60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°～40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降. |
| 关 键 词： | Cu互连线 织构 错配角 重合点阵晶界 电子背散射衍射 |
| 收稿时间： | 2015-08-18 |
| 修稿时间： | 2008-02-17 |
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