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| 考虑温度分布效应的RLC互连延时分析 | |
| 作者姓名： | 杨银堂 冷鹏 董刚 柴常春 |
| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子研究所,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金,国家自然科学基金,国家重点实验室基金 |
| 摘 要： | 基于等效Elmore延时模型和分段分布参数思想提出了一种RLC互连延时解析模型,该模型同时考虑了瓦连线温度分布效应和电感效应对延时的影响,更加贴近实际情况,在实际应用中具有重要意义.仿真结果表明,对于简单的RLC互连树形结构而言,所提模型的延时误差在10%以内,且仿真效率高. |
| 关 键 词： | 延时 温度分布 RLC互连 |
| 收稿时间： | 2015-08-18 |
| 修稿时间： | 2008-04-17 |
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