|
|||||
|
|
| Cu-Ni-Ti非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的界面结构及连接强度 | |
| 引用本文： | 邓振华,易耀勇,房卫萍,卢斌.Cu-Ni-Ti非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的界面结构及连接强度[J].热加工工艺,2013,42(5):175-178. |
| 作者姓名： | 邓振华 易耀勇 房卫萍 卢斌 |
| 作者单位： | 1. 中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410083;广州有色金属研究院焊接技术研究所,广东广州510650 2. 广州有色金属研究院焊接技术研究所,广东广州,510650 3. 中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙,410083 |
| 基金项目： | 广东省高新技术产业化项目-工业攻关(2010B010800037) |
| 摘 要： | 采用Cu-Ni-Ti非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,利用SEM、EDS等分析手段研究了其钎焊界面的微观结构.结果表明:反应层由两部分组成,其中紧靠Si3N4陶瓷的反应层Ⅰ由TiN化合物组成,Ti-Si化合物构成了反应层Ⅱ.在1100℃×10 min下钎焊时,其接头强度有最大值284.6 MPa.在相同的钎焊工艺条件下,非晶钎料接头强度高于同成分晶态钎料. |
| 关 键 词： | Cu-Ni-Ti 非晶钎料 Si3N4陶瓷 界面结构 连接强度 |
Interfacial Microstructure and Bonding Strength of Si3N4 Ceramic Brazed with Cu-Ni-Ti Amorphous Filler Metal |
|
| DENG Zhenhua , YI Yaoyong , FANG Weiping , LU Bin.Interfacial Microstructure and Bonding Strength of Si3N4 Ceramic Brazed with Cu-Ni-Ti Amorphous Filler Metal[J].Hot Working Technology,2013,42(5):175-178. | |
| Authors: | DENG Zhenhua YI Yaoyong FANG Weiping LU Bin |
| Affiliation: | 1(1.School of Material Science and Engineering,Central South University,Changsha 410083,China;2.Guangzhou Research Institute of Non-ferrous Metals,Guangzhou 510650,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |