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镀液pH值和钼酸根浓度对化学镀Ni-Mo-P沉积速度及镀层结构的影响
引用本文:卢忠铭,高 岩,郑志军.镀液pH值和钼酸根浓度对化学镀Ni-Mo-P沉积速度及镀层结构的影响[J].中国表面工程,2005,18(2):44-49.
作者姓名:卢忠铭  高 岩  郑志军
作者单位:华南理工大学,机械工程学院,广州510640
摘    要:确定了化学镀获得不同结构Ni—Mo-P镀层的最佳工艺参数及镀液配方,探讨了络合剂、pH值、钼酸根浓度以及添加剂等参数对化学镀Ni—Mo—P合金镀层成分及结构的影响。结果表明,以柠檬酸钠作为主络合剂、醋酸钠作为辅助络合剂的络合剂体系对Ni、Mo实现共沉积有着较好的作用;Ni—Mo-P合金镀层中Mo和P含量有一定的制约关系,随着镀层中Mo含量的提高,镀层结构由非晶态向晶态转变;镀液pH值在一定范围内(pH值6.5~10)时,pH值的升高可提高沉积速度;镀液的钼酸根浓度和pH值对沉积速度的影响呈波浪形,存在一个极大值;随着沉积速度的提高,镀层的耐蚀性能也会有所改善。

关 键 词:化学镀Ni-Mo-P合金镀层  镀层结构  工艺参数
文章编号:1007-9289(2005)02-0044-06
修稿时间:2004年11月1日

The Effect of pH Value and MoO42- Concentration on the Plating Rate and Structure of Electroless Ni-Mo-P alloys
LU Zhong-ming,GAO Yan,ZHENG Zhi-jun.The Effect of pH Value and MoO42- Concentration on the Plating Rate and Structure of Electroless Ni-Mo-P alloys[J].China Surface Engineering,2005,18(2):44-49.
Authors:LU Zhong-ming  GAO Yan  ZHENG Zhi-jun
Abstract:
Keywords:
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