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| 锡涂覆层—SERA锡评价提供了对锡性能的深入理解 | |
| 引用本文： | Peter Bratin,丁志廉. 锡涂覆层—SERA锡评价提供了对锡性能的深入理解[J]. 印制电路信息, 2001, 25(4): 17-21 |
| 作者姓名： | Peter Bratin 丁志廉 |
| 摘 要： | 热风焊料整平(HASL)的技术、经济和环境因素迫使人们寻找其取代物。这些因素中包括新的元件如BGA、GOB和倒装芯片等的安装对PCB要求有更平整的连接盘,同时铅的特性也威胁着人类的健康。取代物的研究朝着两个方 |
| 关 键 词： | 锡涂覆层 PCB 印刷电路板 集成电路 |
Tin Finishes |
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| PeterBratin. Tin Finishes[J]. Printed Circuit Information, 2001, 25(4): 17-21 | |
| Authors: | PeterBratin |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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