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| DSP互连技术的发展 | |
| 引用本文： | 谢民 ,高梅国 ,刘国满.DSP互连技术的发展[J].电子产品世界,2004(Z1). |
| 作者姓名： | 谢民 高梅国 刘国满 |
| 作者单位： | 北京理工大学雷达技术研究所 |
| 摘 要： | 近几年,随着半导体技术的发展,DSP(数字信号处理器)的处理能力已经有了大幅度的提高,但是仅仅提高单DSP的性能仍然很难满足日益增长的实际应用需求,所以多处理器构成的DSP系统已经成为研究热点。而在多DSP系统中,DSP间的通讯带宽已经成为系统性能的瓶颈,所以我们有必要对DSP互连技术的现状及其发展趋势做详细深入的研究。并行总线方式的终结传统的DSP互连大都采用标准并行总线方式,如VME、PCI、CPCI、PCI-X等等。从图1可以看出, 这种方式采用一组导线将多个功能模块挂接在一起,实现一种big pipe(宽管道)的数据传输模式。由于… |
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