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| 新型Sn—Pb—Ag系列电子软钎料的研制 | |
| 作者姓名： | 杜长华 刘宝权 |
| 作者单位： | 四川省冶金研究所 成都610081(杜长华，陈方)，云锡公司研究设计院 个旧661400(刘宝权，黄迎红) |
| 摘 要： | 本文论述了Ｓｎ－Ｐｂ－ＡＧ系列软焊材料设计的理论依据、试验方法和结果。产品综合性能可以满足集成电路、厚膜组件、热敏元件、晶体振子、镀银器件特高温软钎焊的要求。 |
| 关 键 词： | 软钎料 焊接 电子元件 焊接材料 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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