| 电子束熔炼制备块体钨的组织与显微硬度研究 |
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| 引用本文： | 孙满意,赵龙海,石爽,谭毅.电子束熔炼制备块体钨的组织与显微硬度研究[J].材料科学与工艺,2020,28(6):8-14. |
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| 作者姓名： | 孙满意 赵龙海 石爽 谭毅 |
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| 作者单位： | 大连理工大学 材料科学与工程学院,辽宁 大连 116024 ;辽宁省新能源材料载能束冶金装备工程实验室,辽宁 大连 116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(91860123). |
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| 摘 要： | 钨材料具有极高的熔点,传统上采用粉末冶金方法制备,获得的钨材料具有晶粒细小、微观组织均匀等优点, 但致密性不足。为进一步提升钨材料的性能,本研究将98.3%的钨粉和1.7%的碳粉均匀混合,在1 800 ℃、26 MPa条件下热压成型,而后采用电子束熔炼技术对成型后的钨块进行熔炼,利用金相显微镜、SEM、显微硬度计等对其显微组织、致密度和显微硬度进行评价,并与传统粉末冶金法制备的块体钨的性能进行了对比。结果表明:电子束熔炼制备的钨锭冶金质量好,致密度可达99.8%；试样的显微硬度达到9.16 GPa,显著高于粉末冶金法制备的块体钨材料,突破了热压烧结工艺制备块体钨的致密度-显微硬度的关系；经1 300 ℃、6 h退火热处理后,显微硬度略有下降,但仍达到8.86 GPa,显示出电子束熔炼技术在制备块体钨硬度性能方面的优势。
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| 关 键 词： | 电子束熔炼 块体钨 显微组织 致密度 显微硬度 |
| 收稿时间： | 2019/4/25 0:00:00 |
Study on microstructure and microhardness of bulk tungsten prepared by electron beam melting |
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| SUN Manyi,ZHAO Longhai,SHI Shuang,TAN Yi.Study on microstructure and microhardness of bulk tungsten prepared by electron beam melting[J].Materials Science and Technology,2020,28(6):8-14. |
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| Authors: | SUN Manyi ZHAO Longhai SHI Shuang TAN Yi |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China ;Engineering Laboratory for New Energy Material Energetic Beam Metallurgy Equipment of Liaoning Province, Dalian 116024, China [HJ |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electron beam melting bulk tungsten microstructure density microhardness |
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