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磁控溅射AIN介质MIS栅结构的AlGaN/GaN HEMT
引用本文:任春江,陈堂胜,焦刚,钟世昌,薛舫时,陈辰.磁控溅射AIN介质MIS栅结构的AlGaN/GaN HEMT[J].固体电子学研究与进展,2009,29(3).
作者姓名:任春江  陈堂胜  焦刚  钟世昌  薛舫时  陈辰
作者单位:南京电子器件研究所,单片集成电路与模块国家级重点实验室,南京,210016
摘    要:报道了一种X波段输出功率密度达10.4 W/mm的SiC衬底AIGaN/GaN MIS-HEMT,器件研制中采用了MIS结构、凹槽栅以及场板,其中MIS结构中采用了磁控溅射的A1N介质作为绝缘层.采用MIS结构后,器件击穿电压由80 V提高到了180 V以上,保证了器件能够实现更高的工作电压.在8 GHz、55 V的工作电压下,研制的1 mm栅宽AlGaN/GaN MIS-HEMT输出功率达到了10.4 W,此时器件的功率增益和功率附加效率分别达到了6.56 dB和39.2%.

关 键 词:场板  铝镓氮/氮化镓  高电子迁移率晶体管  氮化铝  金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管

AlGaN/GaN MIS-HEMT with Magnetron Sputtered AIN
REN Chunjiang,CHEN Tangsheng,JIAO Gang,ZHONG Shichang,XUE Fangshi,CHEN Chen.AlGaN/GaN MIS-HEMT with Magnetron Sputtered AIN[J].Research & Progress of Solid State Electronics,2009,29(3).
Authors:REN Chunjiang  CHEN Tangsheng  JIAO Gang  ZHONG Shichang  XUE Fangshi  CHEN Chen
Abstract:
Keywords:
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