| 基于Icepak的电子机箱散热分析 |
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| 引用本文： | 陈明辉,周瑜,马士杰,马宁.基于Icepak的电子机箱散热分析[J].电视技术,2021,45(6):132-135. |
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| 作者姓名： | 陈明辉 周瑜 马士杰 马宁 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三研究所,北京 100015 |
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| 摘 要： | 针对具体的电子设备,通过Ansys Icepak对设备进行热分析,得出箱体内的温度分布情况,进行仿真计算并指出内部器件温度是否超过允许的温度上限.结果显示,该结构布局有效降低了机箱内关键器件的温度,保证了设备的工作可靠性,提高了设备结构的设计与改进效率,有效地缩短了设备的整个开发周期.
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| 关 键 词： | 电子设备 Icepak 热分析 可靠性 |
Analysis of Heat Dissipation of Electronic Chassis Based on Icepak |
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| CHEN Minghui,ZHOU Yu,MA Shijie,MA Ning.Analysis of Heat Dissipation of Electronic Chassis Based on Icepak[J].Tv Engineering,2021,45(6):132-135. |
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| Authors: | CHEN Minghui ZHOU Yu MA Shijie MA Ning |
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