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| 系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究 | |
| 引用本文： | 李君,万里兮,廖成,周云燕.系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究[J].电波科学学报,2009,24(3). |
| 作者姓名： | 李君 万里兮 廖成 周云燕 |
| 作者单位： | 1. 西南交通大学电磁场与微波技术研究所,四川,成都,610031;中国科学院微电子研究所,北京,100029 2. 中国科学院微电子研究所,北京,100029 3. 西南交通大学电磁场与微波技术研究所,四川,成都,610031 |
| 基金项目： | 国家高科技发展计划项目，国家自然科学基金 |
| 摘 要： | 在高密度小尺寸的系统级封装(SiP)中,对供电系统的完整性要求越来越高,多芯片共用一个电源网路所产生的电压抖动除了会影响到芯片的正常工作,还会通过供电网路干扰到临近电路和其他敏感电路,导致芯片误动作,以及信号完整性和其他电磁干扰问题.这种电压抖动所占频带相当宽,几百MHz到几个GHz的中频电源噪声普通方法很难去除.结合埋入式电容和电源分割方法的特点,提出一种新型高性能埋入式电源低通滤波结构直接替代电源/地平面.研究表明,在0.65～4GHz的频带内隔离深度可达-40～75 dB,电源阻抗均在0.25ohm以下,实现了宽频高隔离度的高性能滤波作用.分别用电磁场和广义传输线两种仿真器模拟,高频等效电路模型分析这种低通滤波器的工作原理以及结构对隔离性能的影响,并进行了实验验证. |
| 关 键 词： | 系统级封装(SiP) 电源完整性 信号完整性 电磁干扰 低通滤波器 |
A novel embedded power filter structure research in System-in-Package |
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| LI Jan,WAN Li-xi,LIAO Cheng,ZHOU Yun-yan.A novel embedded power filter structure research in System-in-Package[J].Chinese Journal of Radio Science,2009,24(3). | |
| Authors: | LI Jan WAN Li-xi LIAO Cheng ZHOU Yun-yan |
| Affiliation: | LI Jun1,2 WAN Li-xi2 LIAO Cheng1 ZHOU Yun-yan2(1.Institute of Electromagnetics,Southwest Jiaotong University,Chengdu Sichuan 610031,China,2.Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China) |
| Abstract: | In system-in-package(SiP) or system-on-package(SoP),the integrality of power distribution network(PDN)is required.However,multi-chips in the SiP/SoP produce serious simultaneous switching noise(SSN)or ground bounce noise(GBN)which interfere the work of chips,and disturb circuitry and other sensitive devices nearby through interconnection structures.To reduce such interference is not easy by traditional approaches.Combing a planar embedded capacitor and power plane segmentation method,a novel low-pass filter... |
| Keywords: | system-in-package(SiP) power integrity(PI) signal integrity(SI) electromagnetic interference(EMI) low-pass filter(LPF) |
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