| 毫米波多芯片组装工艺优化研究 |
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| 引用本文： | 任榕,宋夏,邱颖霞,解启林.毫米波多芯片组装工艺优化研究[J].电子工艺技术,2015(2). |
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| 作者姓名： | 任榕 宋夏 邱颖霞 解启林 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥,230088 |
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| 摘 要： | 随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长，多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点，同时基于毫米波M M IC芯片组装工艺要求，通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶粘片参数优化研究，给出了相应的优化设计措施，从而达到M M IC芯片组装工艺优化的目的。
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| 关 键 词： | 多芯片组装 毫米波互连 工艺优化 |
Process Optimization of Multi-chip-assembly of Millimeter Wave Interconnection |
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| REN Rong,SONG Xia,QIU Ying-xia,XIE Qi-lin.Process Optimization of Multi-chip-assembly of Millimeter Wave Interconnection[J].Electronics Process Technology,2015(2). |
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| Authors: | REN Rong SONG Xia QIU Ying-xia XIE Qi-lin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Multi-chip-assembly Millimeter wave interconnection Process optimization |
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