| 聚合物基复合封装材料导热性能的参数仿真 |
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| 引用本文： | 王文志,郑鹏,周继军,郑梁,秦会斌.聚合物基复合封装材料导热性能的参数仿真[J].电子与封装,2015(4):1-4. |
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| 作者姓名： | 王文志 郑鹏 周继军 郑梁 秦会斌 |
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| 作者单位： | 杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州,310018 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，浙江省教育厅基金(Y201017252)；浙江省公益性技术应用研究计划 |
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| 摘 要： | 鉴于聚合物基复合封装材料导热性能传统研究方法的不足(效率低、预测模型不合理等),提出了一种基于VC++结合ANSYS和MATLAB联合编程的方法,对聚合物基复合材料的导热性能进行参数化有限元分析。用户只需要在由VC++开发出来的人机交互界面上输入复合材料的相关导热参数,即可由ANSYS与MATLAB相互协作完成导热模型的构建、模型导热率的数值仿真、结果输出的可视化处理等一系列工作。通过分析氮化铝填充环氧树脂复合材料的导热性能,检验了该方法的可靠性。研究结果表明,该方法不仅能够有效地预测实验结果,而且还方便易用。
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| 关 键 词： | ANSYS 导热复合材料 VC++ 有限元分析 |
Parametric Simulation of the Thermal Property of Polymer-based Composite Packaging Materials |
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| WANG Wenzhi,ZHENG Peng,ZHOU Jijun,ZHENG Liang,QIN Huibin.Parametric Simulation of the Thermal Property of Polymer-based Composite Packaging Materials[J].Electronics & Packaging,2015(4):1-4. |
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| Authors: | WANG Wenzhi ZHENG Peng ZHOU Jijun ZHENG Liang QIN Huibin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ANSYS thermal conductive composite VC++ finite element method |
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