| 一种小型晶片自动处理设备的研制 |
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| 引用本文： | 齐峰,陈丁,陈大川,郑阳光. 一种小型晶片自动处理设备的研制[J]. 制造业自动化, 2009, 31(10) |
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| 作者姓名： | 齐峰 陈丁 陈大川 郑阳光 |
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| 作者单位： | 1. 西安工业大学,建筑工程系,西安,710032
2. 西安工业大学,光电工程学院,西安,710032 |
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| 摘 要： | 为了提高晶片处理实验中涂胶及软烘两操作的实验效率,减少手工操作可能带来对晶片表面的污染.系统采用机械手代替手工完成晶片在各工位之间自动化传输.硬件部分采用PLC作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁阀等组成.详细介绍了软件控制方法,实现晶片精确传输,以及工艺参数的监控等功能.
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| 关 键 词： | 晶片 精确传输 滴胶量控制 温度控制 |
The development of the small automatic equipment for processing wafer |
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| QI Feng,CHEN Ding,CHEN Da-chuan,ZHENG Yang-guang. The development of the small automatic equipment for processing wafer[J]. Manufacturing Automation, 2009, 31(10) |
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| Authors: | QI Feng CHEN Ding CHEN Da-chuan ZHENG Yang-guang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PLC |
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