| 低熔点双组分合金填充HDPE导电性能研究 |
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| 引用本文： | 孙义明,孟庆浩,彭少贤,杨宇红.低熔点双组分合金填充HDPE导电性能研究[J].现代塑料加工应用,2004,16(5):9-10. |
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| 作者姓名： | 孙义明 孟庆浩 彭少贤 杨宇红 |
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| 作者单位： | 湖北工业大学化工系,武汉,430068 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(编号29544013) |
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| 摘 要： | 对低熔点双组分合金(铋和铅)填充高密度聚乙烯(HDPE)导电性能进行了研究分析,结果显示:随着金属填充量增大,填充体系的导电性能提高,金属填充量大于40%,表面电阻率和体积电阻率分别降低6个和8个数量级;第3组分的加入显著提高了填充体系的导电性能,体积电阻率从3.9×1016 Ω·cm下降到1.5×1015 Ω·cm。
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| 关 键 词： | 双组分合金 填充 HDPE 导电性能 高密度聚乙烯 低熔点金属 铋 铅 |
STUDY ON ELECTRICAL CONDUCTIVITY OF HDPE FILLED WITH LOW MELTING POINT DUAL COMPONENT ALLOY |
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| n Yiming Meng Qinghao Peng Shaoxian Yang Yuhong.STUDY ON ELECTRICAL CONDUCTIVITY OF HDPE FILLED WITH LOW MELTING POINT DUAL COMPONENT ALLOY[J].Modern Plastics Processing and Applications,2004,16(5):9-10. |
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| Authors: | n Yiming Meng Qinghao Peng Shaoxian Yang Yuhong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | w melting point metal dual components alloy fill high density polyethlene electrical conductivity bismuth lead |
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