| 印制电路板孔金属化工艺中活化液的研制 |
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| 引用本文： | 吴蓉,吴道新,李丹,肖忠良,王毅玮,沙煜,周光华.印制电路板孔金属化工艺中活化液的研制[J].精细化工中间体,2018(1):61-65. |
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| 作者姓名： | 吴蓉 吴道新 李丹 肖忠良 王毅玮 沙煜 周光华 |
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| 作者单位： | 长沙理工大学化学与生物工程学院;奥斯康科技股份有限公司 |
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| 摘 要： | 以氯化钯、氯化亚锡以及氯化钠为原料,采用"三步法"合成一种低浓度的胶体钯活化液(以PdCl_2计:0.18 g·dm~(-3))。通过诱导时间和完全镀覆时间、电位曲线探究n(Sn)/n(Pd)、反应温度、熟化温度以及氯化钠的质量浓度对胶体钯分散性以及活性的影响。实验结果表明:当n(Sn)∶n(Pd)=50∶1,反应温度80±2℃,熟化温度90±2℃,氯化钠质量浓度80 g·dm~(-3)时,优化了钯浓度为100×10-6的胶体钯活化液的配方。
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| 关 键 词： | 胶体钯 低质量浓度 活性 |
Preparation of Activating Solution in Printed Circuit Board Hole Metallization Process |
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