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| 高厚径比、高可靠性背板的孔加工与金属化 | |
| 引用本文： | 欧家忠. 高厚径比、高可靠性背板的孔加工与金属化[J]. 印制电路信息, 2004, 0(5): 38-44 |
| 作者姓名： | 欧家忠 |
| 作者单位： | 江南计算技术研究所,214083 |
| 摘 要： | 本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战. |
| 关 键 词： | 背板 去钻污工艺 金属化 技术挑战 |
Hole Preparation & Metallization of High Aspect Ratio,High Reliability Back Panels |
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