| 微波电路基板接地技术研究 |
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| 引用本文： | 雷建华.微波电路基板接地技术研究[J].太赫兹科学与电子信息学报,2004,2(3):209-213. |
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| 作者姓名： | 雷建华 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900 |
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| 摘 要： | 为了探讨微波电路装配过程中的微带电路基板接地方法对微波电路性能影响情况，先通过对接地缺陷的影响结果的仿真分析，再用实验手段验证了仿真分析结果的正确性；并对微波部件采用接触式微件焊接技术进行大面积接地焊接的方法进行了研究和分析，采用大面积接地焊接的工艺方法，低温焊接实验的结果是可行的。
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| 关 键 词： | 电子技术 接地技术 组装 微波电路 |
| 文章编号： | 1672-2892(2004)03-0209-04 |
| 修稿时间： | 2004年5月9日 |
Study of Microwave Circuit Large-Area Grounding Technology |
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| LEI Jian-hua.Study of Microwave Circuit Large-Area Grounding Technology[J].Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology,2004,2(3):209-213. |
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| Authors: | LEI Jian-hua |
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| Abstract: | The performance of microwave circuit is largely effected by the methods of assembly,especially by the method of grounding. In this article,the defected grounding model is analyzed.The effects of large-area grounding methods on microwave circuit are derived and proposed,and then the results of analysis are validated by the experiment.The processing design and experiment results of the large-area grounding were introduced. |
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| Keywords: | electronic technology grounding technology assembly processes microwave circuit |
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