| 片式元件封装设备探析 |
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| 引用本文： | 廉军.片式元件封装设备探析[J].电子工业专用设备,2001,30(4):1-6. |
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| 作者姓名： | 廉军 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子第四十五研究所, |
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| 摘 要： | 介绍SMD封装设备概况 ,以及主要结构 :供料系统、步进系统、热封系统的设计方案 ,同时对剥离检测和识别要求提出设计思路
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| 关 键 词： | SMD封装设备 供料系统 步进 热封 光源 |
| 文章编号： | 1004-4507(2001)04-0001-06 |
| 修稿时间： | 2001年11月18 |
Analyzing SMD Package Machine |
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| LIAN Jun.Analyzing SMD Package Machine[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2001,30(4):1-6. |
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| Authors: | LIAN Jun |
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| Abstract: | Intrducing SMD package machine,its feeding?stepping?packaging system & project about splitting inspect and recogzining request. |
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| Keywords: | SMD machine Feeding system Stepping Heating and sealing Lamp-house |
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