| Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究 |
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| 引用本文： | 毛倩瑾,于彩霞,周美玲. Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究[J]. 涂料工业, 2004, 34(4): 8-10 |
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| 作者姓名： | 毛倩瑾 于彩霞 周美玲 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室,100022 |
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| 摘 要： | ![]()
为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能 ,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层 ,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层 ,表面电阻率由铜系涂层的 0 0 5Ω·cm下降到 0 0 0 2 5Ω·cm。优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能 ,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在 10 0KHz～ 1 5GHz频段范围内达到 - 80dB左右。研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响。
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| 关 键 词： | Cu／Ag复合电磁屏蔽涂料 导电涂料 表面电阻率 化学镀银 粉体 电导率 涂层 电磁屏蔽效能 |
| 文章编号： | 0253-4312(2004)04-0008-03 |
Development of Cu/Ag Compound Electromagnetic Shielding Coatings |
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| MAO Qian-jin,YU Cai-xia,ZHOU Mei-liu. Development of Cu/Ag Compound Electromagnetic Shielding Coatings[J]. Paint & Coatings Industry, 2004, 34(4): 8-10 |
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| Authors: | MAO Qian-jin YU Cai-xia ZHOU Mei-liu |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | Cu/Ag compound filler electromagnetic shielding conductive coatings chemical Ag plating surface resistivity |
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