| 表面、界面的作用与粘接机理(三) |
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| 引用本文： | 潘慧铭,黄素娟.表面、界面的作用与粘接机理(三)[J].粘接,2003,24(4):37-42. |
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| 作者姓名： | 潘慧铭 黄素娟 |
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| 作者单位： | 华南理工大学材料科学研究所,广州市,510640 |
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| 摘 要： | 介绍了粘接体系界面的扩散作用、机械作用、双电层吸引作用以及弱界面层的产生及其对粘合性能的影响，另外。讨论了现代表面分析技术如ESCA、ATR、EPMA、SEM、STM及AFM等在表面、界面表征中的应用简况。
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| 关 键 词： | 粘接机理 粘接体系 表面 界面 扩散作用 机械作用 双电层吸引作用 |
| 文章编号： | 1001-5922(2003)04-0037-06 |
| 修稿时间： | 2003年4月29日 |
Effect of surface, interface and adhesion principle(Ⅲ) |
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| PAN Huiming,HUANG Sujuan.Effect of surface, interface and adhesion principle(Ⅲ)[J].Adhesion in China,2003,24(4):37-42. |
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| Authors: | PAN Huiming HUANG Sujuan |
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| Abstract: | This paper interpreted the interfacial diffusive action, mechanial action, double electrode layer attractive action and the producting of W.B.L and it's effect on the adhesion property. Moreover, the application of modern surfacial analysis such as ESCA, ATR, EPMA, SEM, STM and AFM in the characterization of surface and interface are simply introduced. |
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| Keywords: | Diffusive action Mechanical action W B L Analysis of surface and interface |
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