| 满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术 |
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| 引用本文： | 胡志勇.满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术[J].印制电路信息,2009(10):58-61. |
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| 作者姓名： | 胡志勇 |
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| 作者单位： | 华东计算技术研究所,上海,201233 |
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| 摘 要： | 随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力。实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现。文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍。
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| 关 键 词： | 三维堆叠 封装 表面贴装技术 高密度 电子组装 |
3D Stacking Packaging in SMT for High Density Packaging |
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| HU Zhi-yong.3D Stacking Packaging in SMT for High Density Packaging[J].Printed Circuit Information,2009(10):58-61. |
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| Authors: | HU Zhi-yong |
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| Affiliation: | HU Zhi-yong |
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