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一种集成三轴加速度、压力、温度的硅微传感器
引用本文:徐敬波,赵玉龙,蒋庄德,孙剑.一种集成三轴加速度、压力、温度的硅微传感器[J].仪器仪表学报,2007,28(8):1393-1398.
作者姓名:徐敬波  赵玉龙  蒋庄德  孙剑
作者单位:机械制造系统工程国家重点实验室,西安交通大学精密工程研究所,西安,710049
基金项目:国家自然科学基金;国家重点基础研究发展计划(973计划);教育部跨世纪优秀人才培养计划
摘    要:针对恶劣环境和严格空间体积限制条件下的多参数测量问题,利用绝缘体上硅(SOI)材料,采用微型机械电子系统(MEMS)技术,研制了一种可以同时测量三轴加速度、绝对压力、温度参数的单片集成硅微传感器,其中加速度、绝对压力传感器基于掺杂硅压阻效应,温度传感器基于掺杂硅电阻温度效应.结合芯片中各传感器的工作原理,用有限元方法对设计的结构进行了仿真,确定集成传感器的电阻分布和结构参数.根据确定的集成传感器结构,制定了相应的制备工艺步骤.最后给出了集成传感器芯片的性能测试结果.

关 键 词:集成传感器
修稿时间:2006-09-01

Monolithic silicon multi-sensor for three-axis accelerometer pressure and temperature
Xu Jingbo,Zhao Yulong,Jiang Zhuangde,Sun Jian.Monolithic silicon multi-sensor for three-axis accelerometer pressure and temperature[J].Chinese Journal of Scientific Instrument,2007,28(8):1393-1398.
Authors:Xu Jingbo  Zhao Yulong  Jiang Zhuangde  Sun Jian
Abstract:
Keywords:SOI  MEMS
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