| 用于倒装芯片的金球凸点制作技术 |
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| 引用本文： | 吴燕红,杨恒,唐世弋. 用于倒装芯片的金球凸点制作技术[J]. 半导体技术, 2007, 32(11): 926-928 |
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| 作者姓名： | 吴燕红 杨恒 唐世弋 |
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| 作者单位： | 中国科学院,上海微系统与信息技术研究所,上海,200233;中国科学院,上海微系统与信息技术研究所,上海,200233;中国科学院,上海微系统与信息技术研究所,上海,200233 |
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| 摘 要： | ![]()
倒装芯片中凸点用于实现芯片和基板的电路互连,芯片凸点的制作是倒装芯片技术的关键技术之一.对金球凸点制作进行了介绍.金球凸点直接粘附于芯片上,同时又可具有电路互连的作用,可以完成倒装芯片与基板的电气连接.金球凸点的优势是简单、灵活、便捷、低成本,最大特点是无需凸点下金属层(UBM),可对任意大小的单个芯片进行凸点制作,平整度可达到±4μm.
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| 关 键 词： | 倒装芯片 金球凸点 引线键合 |
| 文章编号： | 1003-353X（2007）11-0926-03 |
| 修稿时间： | 2007-05-18 |
Fabrication of Gold Stud Bumps for Flip Chip |
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| WU Yan-hong,YANG Heng,TANG Shi-yi. Fabrication of Gold Stud Bumps for Flip Chip[J]. Semiconductor Technology, 2007, 32(11): 926-928 |
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| Authors: | WU Yan-hong YANG Heng TANG Shi-yi |
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| Affiliation: | Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences Shanghai 200233, China |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | flip chip gold stud bump wire bonding |
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