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磨加工及残余应力对氮化硅陶瓷强度的影响
引用本文:高玲,赵世坤,杜大明,李华平,杨海涛. 磨加工及残余应力对氮化硅陶瓷强度的影响[J]. 山东陶瓷, 2003, 26(4): 12-15
作者姓名:高玲  赵世坤  杜大明  李华平  杨海涛
作者单位:武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070;武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070;武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070;武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070;武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070
摘    要:利用X-射线衍射方法测量了经不同磨削的氮化硅陶瓷表面残余应力及其对抗弯强度的影响。结果表明,磨削工艺所引入的残余应力是拉应力,对陶瓷抗弯强度有显著降低。

关 键 词:XRD  残余应力  磨削  抗弯强度  陶瓷
文章编号:1005-0639(2003)04-0012-04
修稿时间:2003-04-10

Characteristics of Residual Stress and Bending Strength of ground Silicon Nitride Ceramics
GAO Ling,ZHAO Shi kun,DU Da ming,LI Hua ping,YANG Hai tao. Characteristics of Residual Stress and Bending Strength of ground Silicon Nitride Ceramics[J]. Shandong Ceramics, 2003, 26(4): 12-15
Authors:GAO Ling  ZHAO Shi kun  DU Da ming  LI Hua ping  YANG Hai tao
Abstract:The residual stresses on the surface of the differently ground and polished silicon nitride ceramics were measured using X ray diffraction method.The effect of the residual stress on the bending strength was investigated.As a result,in this study,the residual stresses introduced by grinding process were tensile and had a significant effect on reducing the bending strength.
Keywords:XRD  Residual stress  Grinding  Bending strength  Ceramics  
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