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| SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进 | |
| 作者姓名： | 刘英 侯星珍 符云峰 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都,610036;中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都,610036;中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都,610036 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | SBGA 一次合格率 工艺改进 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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