BLP器件焊点三维形态建模与预测 |
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引用本文: | 阎德劲,周德俭,黄春跃.BLP器件焊点三维形态建模与预测[J].现代表面贴装资讯,2007,6(6):56-58. |
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作者姓名: | 阎德劲 周德俭 黄春跃 |
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摘 要: | 基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了BLP(Bottom Leaded Plastic,底部引线塑料封装)器件焊点三维形态预测模型,运用该模型分析了不同的钎料体积和不同的焊盘宽度两种工艺参数下的BLP焊点三维形态;研究结果表明钎料体积、焊盘宽度对BLP焊点三维形态有显著的影响。
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关 键 词: | SMT 焊点形态 最小能量原理 |
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