首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

BLP器件焊点三维形态建模与预测
引用本文:阎德劲,周德俭,黄春跃.BLP器件焊点三维形态建模与预测[J].现代表面贴装资讯,2007,6(6):56-58.
作者姓名:阎德劲  周德俭  黄春跃
摘    要:基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了BLP(Bottom Leaded Plastic,底部引线塑料封装)器件焊点三维形态预测模型,运用该模型分析了不同的钎料体积和不同的焊盘宽度两种工艺参数下的BLP焊点三维形态;研究结果表明钎料体积、焊盘宽度对BLP焊点三维形态有显著的影响。

关 键 词:SMT  焊点形态  最小能量原理
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号