| 静电键合用微晶玻璃研究 |
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| 引用本文： | 崔竹,高锡平,黄幼榕.静电键合用微晶玻璃研究[J].中国建材科技,2004,13(3):26-30. |
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| 作者姓名： | 崔竹 高锡平 黄幼榕 |
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| 作者单位： | 中国建筑材料科学研究院,北京,100024 |
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| 摘 要： | 采用传统的熔体冷却方法，研究以TiO2和ZrO2为成核剂，以含Na2O的Li2O-Al2O3--SiO2系统微晶玻璃为基础组成，通过二步法热处理制度制备出符合微电子机械系统静电键合要求的微晶玻璃材料。利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、高分辨率透射电镜(HREM)、能谱(EDS)等技术对微晶玻璃的物相组成和显微结构进行了分析；研究了热处理制度对微晶玻璃的热膨胀系数和电阻率的影响。结果表明：热处理后，基础玻璃发生的结构变化是微晶玻璃膨胀系数和电阻率下降的主要原因。
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| 关 键 词： | 静电键合 微晶玻璃 Li20-A1203一Si02系统微晶玻璃 显微结构 X射线衍射 |
| 文章编号： | 1003-8965(2004)03-0026-05 |
Investigation of the Glass-Ceramics for Anodic Bonding Material |
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