| 叠孔导通用导电胶研究进展 |
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| 引用本文： | 吴会兰,黄勇,朱兴华,史书汉. 叠孔导通用导电胶研究进展[J]. 印制电路信息, 2012, 0(10): 34-37 |
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| 作者姓名： | 吴会兰 黄勇 朱兴华 史书汉 |
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| 作者单位： | 珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
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| 摘 要： | 随着电子产品的小型化、高密度化以及人类环保意识的增强,导电胶取代传统的填孔电镀已成为国内外的研究热点。文章简述了叠孔填充用导电胶的组成及机理,总结了导电胶的优点及现存问题,并阐述了国内外研究现状。
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| 关 键 词： | 导电胶 叠孔 电阻率 研究进展 |
Research progress of conductive adhesives for stacked micro via |
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| WU Hui-lan,HUANG Yong,ZHU Xing-hua,SHI Shu-han. Research progress of conductive adhesives for stacked micro via[J]. Printed Circuit Information, 2012, 0(10): 34-37 |
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| Authors: | WU Hui-lan HUANG Yong ZHU Xing-hua SHI Shu-han |
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| Affiliation: | WU Hui-lan HUANG Yong ZHU Xing-hua SHI Shu-han |
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